中國報告大廳網訊，根據對晶圓代工公司排名了解，2023年晶圓代工公司排名為台積電、三星、聯電、格芯、中芯國際、華虹集團、力積電、高塔半導體、世界先進和東部高科。以下是2023年晶圓代工公司排名詳細排行榜。
2023-2028年中國晶圓代工行業市場深度研究及發展前景投資可行性分析報告指出，目前市場份額最大的晶圓代工企業主要有三家。以台灣地區的台積電為例，這是全球最大的晶圓代工廠商，長期以來一直占據業界領先地位。其次是韓國的三星電子，作為世界知名的半導體企業，它的晶圓代工業務與其晶片製造業務相輔相成。再次是美國的英特爾，該公司具有龐大的生產能力和技術實力，在晶圓代工領域也有一定競爭力。
儘管有iPhone、Android新機備貨需求支撐，第四季營收仍環比減少1.0%，約199.6億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線晶圓代工企業受客戶庫存修正衝擊較大，讓台積電有機會拿下更多市占;製程營收方面，7/6nm的營收衰退大致由5/4nm成長抵消，7nm(含)以下先進位程營收占比則穩定維持在54%。另外，16nm12%，28nm11%。技術平台方面，台積電第四季度智慧型手機營收占比38%，高性能計算42%，物聯網8%，車用電子7%，消費電子2%。其中，高性能計算業績季增10%，車用電子業績也季增10%，智慧型手機業績季減4%，物聯網業績季減11%，消費電子業績季減23%。
擁部分iPhone、Android新機零部件拉貨動能，稍微抵消客戶修正幅度與先進位程訂單流失的缺口，第四季營收環比減少約3.5%，達53.9億美元。值得留意的是，TrendForce集邦諮詢觀察到三星7nm(含)以下先進位程客戶高通(Qualcomm)、英偉達(NVIDIA)旗艦新品轉單出走，但尚無量體相當的新客戶填補產能，將導致三星2023全年先進位程產能利用率約60%處低迷水位，2023年營收成長動力恐不足。
第四季產能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，環比減少12.7%，其中十二英寸與八英寸各製程相較2022年第三季均呈現衰退，又以八英寸0.35/0.25um製程下滑最劇烈，環比減少幅高達47%。
受惠於晶圓平均銷售單價、產品組合優化與非晶圓相關收入增加，第四季營收仍環比增長1.3%，達21.0億美元，是唯一營收正成長的企業，市占率也上升到6.2%。
晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收環比減少15.0%，約16.2億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費性電子領域衰退最劇。此外，儘管中芯國際已通過降價優惠試圖激勵客戶投片，但成效並不明顯，今年第一季產能利用率及營收恐再因此收斂。
雖仍有中國內需支撐部分特殊製程產能，但用於消費性邏輯產品也遭景氣逆風衝擊，第四季營收為8.8億美元，環比減少26.5%，結束過去兩年逐季成長的走勢。
由於第四季八英寸與十二英寸產能大幅下降，晶圓代工營收環比減少27.3%，達4.1億美元，已連續三季衰退，市占也縮減至1.2%。
高塔半導體 2022 年全年營收16.776億美元，較去年的15.081億美元相比，同比增長11.2%;毛利潤為4.663億美元，較去年的3.291億美元相比，同比增長41.7%;營業利潤為3.117億美元，較去年的1.665億美元相比，同比增長87.2%;淨利潤為2.646億美元，較去年的1.5億美元相比，同比增長76.4%;每股攤薄收益為2.39美元，高於去年同期的1.37美元;經營現金流為5.3億美元，固定資產投資為2.14億美元;償還了7800萬美元的債務。
世界先進2022年營收516.94億元新台幣，同比增長17.62%。受惠於電源管理IC和驅動IC的影響，以及新加坡工廠的產能爬坡，世界先進營收年增長高達22%。據悉，世界先進也以特色工藝代工為主，主要負責邏輯半導體、嵌入式存儲器等的晶圓代工。作為八英寸晶圓代工龍頭，上半年的景氣過熱給世界先進的業務帶來很大的提振作用。
東部高科取代了此前合肥晶合集成的排名，不過第四季東部高科產能利用率仍受限於市況差而降低至80～85%，營收環比減少約12.4%，達2.9億美元。據悉，2022年東部高科旗下的兩座8英寸晶圓月產能合計已經高達14萬片。東部高科集中開發適合電動汽車等新高增長應用領域的新一代電力半導體，同時致力於確保5G向RF晶片及特殊傳感器等新的增長動力，以差異化技術能力為基礎的電力半導體等代工客戶需求持續增加。不過，公司已經開始研發晶片打造自有品牌，以獲得較晶片代工更高的利潤。
總而言之，晶圓代工行業的全球排名數據表明，台積電、三星電子和英特爾等傳統巨頭占據著領先地位。同時，中國的晶圓代工企業也在積極追趕，並爭取在全球晶圓代工市場中獲得更大份額。藉助政府支持和技術創新，中國有望進一步提升其在晶圓代工行業的排名和競爭力。
京公網安備 11010502031895號
