2024年半導體市場需求分析：中國半導體占全球市場中的份額約為18.6%

  中國報告大廳網訊，半導體是一種具有介於導體和絕緣體之間導電性質的材料，是現代電子技術中最重要的基礎材料之一。半導體市場應用十分廣泛，消費電子市場蓬勃發展下推動半導體市場規模進一步擴大。以下是2024年半導體市場需求分析。

  半導體市場份額

  中國大陸在全球半導體材料市場中的份額約為18.6%。‌根據《2024-2029年中國半導體行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》‌，‌全球半導體材料市場的區域分布情況顯示，‌中國台灣和中國大陸分別位列前二，‌占比分別為22.9%和18.6%。‌這表明中國大陸在全球半導體材料市場中占據了一定的地位，‌儘管整體產品主要集中在中低端半導體材料，‌高端產品如光刻膠、‌CMP拋光墊等的發展仍較慢，‌但國產替代空間廣闊。

  中國大陸在半導體設備市場的投資也十分活躍。‌根據半導體市場需求分析數據顯示，‌2023年中國大陸半導體設備支出約占世界整體的1/3。‌‌中國大陸在2023年的半導體設備領域投資達到了366億美元，‌相比前一年增長了29%，‌占比達到了34.43%。‌這一數據反映了中國大陸在半導體產業鏈中的投資活躍度和市場地位。

  2023年全球第三代半導體市場銷售額達到了40.08億美元，半導體市場需求分析預計2030年將達到102.7億美元，年複合增長率(CAGR)為14.6%(2024-2030)。在碳化矽MOSFET模塊和單管方面，核心廠商如意法半導體、英飛凌、Wolfspeed等占據主要市場份額。中高端產品生產廠商主要集中在歐美、日本和我國台灣地區，全球功率龍頭企業英飛凌市場份額為13.5%，其次為德州儀器、安森美等。MOSFET市場和IGBT市場仍由英飛凌等廠商壟斷龍頭位置。

  半導體市場需求

  AI算力晶片的需求持續領跑半導體市場，包括英偉達、AMD等設計和銷售算力晶片的企業，以及SK海力士、三星、美光等HBM(高帶寬內存)供應商，台積電等代工廠商均受益於此。基礎設施配套和邊緣人工智慧這部分需求並不依賴尖端晶片，成熟製程半導體的相關供應商、代工廠、封裝企業也能獲益。人工智慧伺服器需要處理數據傳輸的高速IO晶片和內存控制器等。

  隨著5G手機的普及，對半導體元件的需求將進一步增加。特別是中高端智慧型手機對半導體的需求顯著，推動了高通等晶片設計企業的業績增長。智慧型手機、平板電腦、智能家居設備等消費電子產品的普及推動了對高性能和低功耗半導體的需求增加。

  隨著5G、物聯網等技術的快速發展，網絡明升88网址 領域對半導體的需求持續增長。智慧型手機、平板電腦等消費電子產品是半導體的重要應用領域。大宗存儲器如DRAM與NAND Flash市場整體呈復甦態勢，存儲器現貨市場價格上漲動能雖然低落，但仍有部分增長。同時，HBM存儲晶片的需求激增，供應商積極擴充產能。

  總體而言，半導體市場的需求在不斷變化和擴展，反映了全球科技進步和新興應用的廣泛滲透。這種需求的增長背後，推動著半導體行業不斷創新和發展，以滿足各行業對更高性能、更低功耗、更可靠的技術解決方案的迫切需求。