射頻前端市場規模擴大 射頻晶片迎來國產替代良機

　　全球新冠疫情仍在蔓延，除中國方面疫情得到有效控制外，包括歐美、東南亞、歐洲等世界主要電子產品消費市場都基本處於停滯階段，其直接導致全球手機射頻前端市場的需求和供應持續產生不良的影響。

　　業內人士稱，海外疫情正在衝擊國內的5G手機等電子信息產品的供應鏈。作為5G手機的核心部件，射頻晶片市場大部分被美國和日本的幾家公司占據，近期由於疫情升級，加大了這些廠商的停產風險，而在下半年全球5G手機就將集中上市，這給國內晶片企業帶來了市場替代的機會。

　　國內射頻晶片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司。國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同，形成了「軟IDM「」的運營模式。

　　射頻晶片設計方面，國內公司在5G晶片已經有所成績，具有一定的出貨能力。射頻晶片設計具有較高的門檻，具備射頻開發經驗後，可以加速後續高級品類射頻晶片的開發。

　　射頻晶片代工方面，台灣已經成為全球最大的化合物半導體晶片代工廠，台灣主要的代工廠有穩懋、宏捷科和寰宇，國內僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。

　　射頻晶片封裝方面，5G射頻晶片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊。此外，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用，為了減小射頻參數的寄生需要採用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

　　我國是全球最大的電子信息產品和零部件生產國，每年生產全球70%的智慧型手機、80%的電腦、50%以上的數位電視。

　　國家發展改革委產業所所長黃漢權表示：「反映到終端受影響的產品可能有5G智慧型手機、新型消費電子產品、人工智慧設備和高端通訊裝備，我們要及時的做好應對預案，尋找自主可控的產業鏈和供應鏈。」