半導體企業紛紛宣布擴產 2022年半導體材料機會顯現

  中國報告大廳網訊，半導體市場需求有所下降，2022年半導體材料消費類產品需求開始疲乏勢態。當下，受高庫存及市場需求等因素影響，近期半導體部分廠商將原本重複的訂單撤回或者下單節奏減緩。

  半導體企業紛紛宣布擴產

  環球晶圓計劃斥資約50億美元在美國興建的12英寸矽片廠產能已經被預訂超過80%，而該廠預計2025年才能投產。國內大型半導體矽片製造企業滬矽產業相關負責人近日對記者表示，2022年訂單已排滿，而且客戶還要追加訂單，公司將抓緊增產擴容。

  全球第三大半導體矽片製造企業環球晶圓日前宣布，計劃斥資約50億美元在美國德克薩斯州新建一座生產12英寸矽片的工廠。2018-2023年中國半導體封裝材料行業細分市場研究及重點企業深度調查分析報告指出，新廠預計2025年投產，最高產能達每月120萬片。環球晶圓表示，12英寸矽片是晶片製造不可或缺的關鍵材料之一，格芯、英特爾、三星、德州儀器、台積電等晶片製造廠紛紛宣布擴產，美國地區對矽片的需求將大幅增長。

  事實上，2022年2月初確認53億美元收購德國半導體矽片企業Siltronic失利後，環球晶圓啟動了新一輪擴產計劃。彼時，環球晶圓給出的2022年至2024年總資本開支為1000億元新台幣(約36億美元)，包括新廠擴建。公司預計從2023年下半年開始逐漸釋放新產線的產能。

  全球最大的半導體矽片企業信越化學在2022年2月下旬宣布，為應對旺盛的矽片需求，擬進行超過800億日元的設備投資。另一家日本半導體矽片製造商勝高計劃斥資2287億日元擴大12英寸半導體矽片產能。滬矽產業則通過三家子公司積極擴產。其中，生產12英寸矽片的子公司上海新昇將在現有每月30萬片產能基礎上再增30萬片，子公司Okmetic將每年新增313.2萬片8英寸半導體拋光片產能。立昂微擬發行可轉債募集資金不超過33.90億元，通過募投項目提升產能優勢。募投項目包括：年產180萬片12英寸半導體矽外延片項目、年產600萬片6英寸集成電路用矽拋光片項目等。

  2022年半導體材料機會顯現

  半導體各細分板塊中材料表現突出。半導體細分板塊中，半導體材料板塊上漲9.8%，IC 設計板塊上漲6.2%，封測板塊上漲3.7%，半導體製造板塊上漲2.7%，分立器件板塊上漲2.5%，半導體設備板塊上漲0.7%。

  我們堅定看好半導體全年的結構性行情，看好國產替代穿越周期。此前我們在報告《看好半導體國產替代穿越周期》2022.06.07 中提出「中美貿易衝突背景下，半導體產業鏈各環節國產替代比率的提升將大幅增加我國半導體產業的供應鏈安全性，我們重點看好半導體國產替代穿越周期的機會，相關國產半導體廠商有望在全球半導體行業中體現出更強的成長性。」

  半導體是戰略性資產，產業鏈自主可控重要性凸顯。集成電路產業作為中間環節，是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的核心與基礎，是調整經濟發展方式、調整產業結構、保障國家信息安全的重要支撐。發展集成電路產業既是信息技術產業發展的內部動力，也是工業轉型升級的內部動力，同時還是市場激烈競爭的外部壓力，重要性凸顯。從「八五」到「十四五」，政策持續推動半導體國產化。

  產能爬坡期疊加國產替代，半導體材料板塊性機會顯現。2020年下半年至2021年底，半導體產業被「缺芯」和「擴產」籠罩，考慮到新廠建設周期通常在2年左右，2022年陸續有新增產能釋放，半導體材料作為製造的「邊際成本」，在產能爬坡期使用量持續提升，2022年預計部分材料公司將隨著下游晶圓廠客戶產能爬坡，全年四個季度呈現出訂單持續環比增長的態勢，考慮到半導體材料的國產替代，國產材料公司預計會有越來越多的新產品導入新客戶新產線，從而為公司帶來新的增長曲線。

  現下我國半導體材料產業將取代全球原有半導體市場，中國產業化目前依然是國內半導體行業核心趨勢。2022年半導體市場從規模增長走向結構分化，未來半導體產業形成一種新型正常化市場，中國製造半導體將逐步向全球拓展。

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