半導體行業正在快速增長 核心工藝環節陸續突破

  中國報告大廳網訊，半導體的種類包括晶片、存儲器、發射器等，它們都應用於航天、汽車、電子等領域。全球半導體的市場規模一直在逐步增加。

  自發展以來，全球半導體產業格局在不斷發生變化。當前，全球半導體產業正在經歷第三次產能轉移，行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。

  2021年我國17家公司營收均實現增長，其中8家公司增速超過50%。17家公司共計實現營業收入380.2億元，同比增長38%。21年歸母淨利翻倍增長。2021年，17家公司中有11家實現歸母淨利潤正增長，其中天岳先進、鼎龍股份扭虧為盈。17家公司共計實現歸母淨利潤29.0億元，同比增長133%。

  從產業鏈配套層面來看，在中游晶圓製造環節，中國具備成為全球最大晶圓產能基地的潛力。特別是在中國打造製造強國的戰略下，政府在產業政策、稅收、人才培養等方面大力支持和推進本土半導體製造的 規模化和高端化。

  從半導體設備市場的品類來看，晶圓製造設備占據了主要的市場份額，其次是 測試設備和封裝設備。

  從細分品類來看，在晶圓製造設備市場，沉積、刻蝕、光刻設備的市場規模穩 居前三位。

  從產品領域來看，2021年工業和汽車行業的需求最為強勁，同比分別增長30.2%和26.7%。領先的增長應用是5G手機、遊戲機、無線接入點、數據中心和可穿戴設備。預計這些應用程式將在2022年繼續增長。

  雖然目前8/12 」車用/伺服器模擬晶片、 MCU、功率、 FPGA、電源管理晶片等仍處於長達40周的長交期，全球和國內晶圓代工業仍保持強勁的營收增長勢頭，2021年和2022年平均營收同比增長29%，中芯國際和華虹營收同比增長明顯高於全球平均水平。

  預計2022年全球半導體收入將達到6610億美元。這標誌著與2021年的5820億美元的收入相比，同比增長了13.7%。從長遠來看，新晶圓廠和投資公告將顯著增加產能，並可能增加2023年以後產能過剩的風險。

  未來幾年，晶片需求預計將大幅增長，這為大膽投資提供了空間。預測到2030年時，晶片行業的年收入預計將達到1.35萬億美元，比2021年的5530億美元增長一倍多。隨著近期需求放緩，某些類型的晶片可能會在未來兩年出現供過於需的局面，但預計在2025年和2026年，短缺將再次出現。

  綜合來看，半導體從發展到現在，行業一直都很順利，還會有資源過剩的局面。