近年來全球集成電路裝備投資迅速增長,我國半導體設備投資占比逐漸加大,相關檢測技術隨之不斷創新。
據悉,2017年全球集成電路產業收入突破4000億美元。各大研究機構預最新預測顯示,今年將實現15%左右的增長,2019年有望突破5000億美元。長遠來看,集成電路行業前景一片明朗。
隨著大數據、新型存儲、汽車電子、人工智慧、5G等等多元化、多樣性的智能應用需求驅動,我國集成電路產能加速擴張。這將為集成電路封裝檢測裝備市場帶來千載難逢的機遇。
不過,我國集成電路領域的裝備產品由於進入市場時間相對較短,市場占有率不高,目前僅為8%。另一方面,我國此類設備以中低端產品為主,高端設備則主要依賴國外進口,嚴重製約了我國集成電路產業的發展。
為此,科研機構、高校院所、企業單位集中智慧,為行業推出不少應用型精品,打破壟斷。近期,我國自主研製了國內首個具有完全自主智慧財產權的高端微焦點X射線成像系統—超級針X射線成像系統。該系統標誌我國在此領域已位於世界前列,將有助於提升我國集成電路封裝檢測技術水平,尤其是在輕元素材料精密檢測方面,具有強大的國際競爭力。
據悉,超級針X射線成像系統性能可媲美國際最先進產品,系統解析度小於1微米,同等解析度下,對比度是國外產品的3倍以上,成像更清晰,檢測更可靠,使其具有「火眼金睛」般的缺陷檢測能力,讓缺陷無所遁形。此外,超級針X射線成像系統還具備強大的低能成像能力,使其在輕元素材料精密檢測方面優勢突出,遠超國外同類產品,填補國際空白。
隨著技術的發展,x射線檢測設備的特性越來越多。日前,西北工業大學等科研團隊,發現了一類全無機鈣鈦礦納米晶閃爍體,其對X射線具有非常高效的彩色輻射發光顯示,在超靈敏X射線檢測和高分辨X射線成像技術領域可以獲得應用。該合作團隊實現了對X射線光子的高效轉化和發光顏色的精細調控,可極大地提高X射線檢測與成像靈敏度,使得基於X光的應用更加安全。
隨著國防安全、軍事安全、生物醫學等領域的百花齊放,X射線檢測設備市場將會進一步擴大。期待行業湧現出更多先進的新產品和精尖技術,滿足各行各業多樣化的發展需求。