2022年半導體行業競爭分析

  中國報告大廳網訊，半導體產業格局持續變化，2022年我過半導體市場需求猛增。作為數字時代的底層支撐，晶片半導體在國際競爭的背景下越來越具有戰略性質。在數字經濟、新冠肺炎疫情和地緣政治三重因素疊加作用下，實現晶片半導體產業的安全和彈性成為各方競爭的焦點。以下對2022年半導體行業競爭分析。

  2021年中國手機用半導體市場規模達到723億美元。2019-2024年中國半導體產業運行態勢及投資規劃深度研究報告指出，其中，5G手機市場的快速增長給半導體行業帶來了極大的推動，2021年5G手機用半導體市場規模達到622億美元。

  半導體材料和設備是半導體產業鏈的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程。現從三大方面來了解2022年半導體行業競爭分析。

  近兩年，第三代半導體市場需求快速增長，而國內企業產能仍難以跟進滿足市場需求，短期來看，行業競爭程度弱，但未來隨著企業布局加快，龍頭企業規模化擴張，行業競爭將日漸激烈。

  第三代半導體材料行業為技術密集型行業，進入該行業具有很高的技術壁壘，但是另一方面，受第三代半導體材料行業近幾年快速發展，行業吸引力仍然較強。

  第三代半導體材料目前為新興應用材料，目前各個企業均在加快布局，行業內能夠替代第三代半導體材料的新材料內暫未發現。短期內行業替代品威脅較小。

  半導體行業迎第三輪漲價潮，目前國際範圍內半導體行業資本支出增速。全球半導體產業重心持續向中國大陸轉移，晶圓廠進入擴產期。中國半導體市場需求廣闊，但自給率低， 供需嚴重不平衡，且中國大約一半的 IC 晶圓產能由海外公司控制，包括台積電 (TSMC)、台灣聯電 (UMC)、 三星和內存專家 SK 海力士等。

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