2016年4月手機晶片性能排行前十數據

　　4月份發布了很多手機，例如華為P9、魅族Pro 6、樂視2等，這也意味著手機晶片性能榜單中，又加入了新鮮的血液。海思麒麟955、聯發科Helio X25、Helio X20，這些晶片的加入，會對手機晶片性能排行產生哪些變化呢?接下來跟小編一起來看看2016年4月的手機晶片性能排行TOP10吧。

　　綜合性能排行

　　從2016年4月手機晶片性能排行TOP10中可以看出，目前手機晶片性能排行的前三位依然被高通驍龍820、Apple A9和三星Exynos 8890所包攬。

　　4月新上市得聯發科Helio X20以及聯發科Helio X25在性能方面，表現也非常搶眼。聯發科X25和聯發科X20均採用的是三叢集架構設計，十核心，都擁有2個Cortex- A72核心、4個Cortex-A53高頻核心以及4個Cortex-A53低頻核心。不過聯發科Helio X25 中的A72核心頻率更高，達到了2.5GHz，而聯發科Helio X20的A72核心頻率為2.3GHz，因此在晶片性能方面，聯發科 Helio X25分數要高於聯發科Helio X20。

　　《2014-2018年中國信息安全晶片行業市場深度分析報告》顯示，與華為P9一同亮相的海思麒麟955雖然在架構上和海思麒麟950一樣，都擁有8個核心(4個Cortex- A72核心+4個Cortex- A53核心)，但是因為海思麒麟955中的A72核心頻率更強，達到了2.5GHz，因此晶片的綜合性能也要更強，海思麒麟955的晶片性能跑分成績為9.6萬分。