半導體設備行業市場競爭分析報告主要分析要點包括：
1）半導體設備行業內部的競爭。導致行業內部競爭加劇的原因可能有下述幾種：
一是行業增長緩慢，對市場份額的爭奪激烈；二是競爭者數量較多，競爭力量大抵相當；
三是競爭對手提供的產品或服務大致相同，或者只少體現不出明顯差異；
四是某些企業為了規模經濟的利益，擴大生產規模，市場均勢被打破，產品大量過剩，企業開始訴諸於削價競銷。
2）半導體設備行業顧客的議價能力。行業顧客可能是行業產品的消費者或用戶，也可能是商品買主。顧客的議價能力表現在能否促使賣方降低價格，提高產品質量或提供更好的服務。
3）半導體設備行業供貨廠商的議價能力，表現在供貨廠商能否有效地促使買方接受更高的價格、更早的付款時間或更可靠的付款方式。
4）半導體設備行業潛在競爭對手的威脅，潛在競爭對手指那些可能進入行業參與競爭的企業，它們將帶來新的生產能力，分享已有的資源和市場份額，結果是行業生產成本上升，市場競爭加劇，產品售價下降，行業利潤減少。
5）半導體設備行業替代產品的壓力，是指具有相同功能，或能滿足同樣需求從而可以相互替代的產品競爭壓力。
半導體設備行業市場競爭分析報告是分析半導體設備行業市場競爭狀態的研究成果。市場競爭是市場經濟的基本特徵，在市場經濟條件下，企業從各自的利益出發，為取得較好的產銷條件、獲得更多的市場資源而競爭。通過競爭，實現企業的優勝劣汰，進而實現生產要素的優化配置。研究半導體設備行業市場競爭情況，有助於半導體設備行業內的企業認識行業的競爭激烈程度，並掌握自身在半導體設備行業內的競爭地位以及競爭對手情況，為制定有效的市場競爭策略提供依據。
中信證券：美國擬長臂管轄日、荷企業，半導體設備國產化有望持續加速(20240719/08:08)
中信證券研報指出，美國擬長臂管轄日、荷企業，限制其向中國提供先進的半導體技術。日本和荷蘭在光刻、塗膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、爐管、量檢測等設備領域占有領先或優勢地位。ASML發布24Q2季報，中國大陸已經連續四個季度成為ASML的第一大收入來源。光刻機的持續採購，未來國內擴產需求有望保持穩健，同時外部限制之下半導體設備國產化率有望快速提升，我們持續看好國內半導體設備公司近幾年的訂單高速增長。
半導體設備板塊拉升 芯源微午後漲超10%(20240717/13:06)
半導體設備板塊拉升，芯源微午後漲超10%，中微公司、華峰測控、長川科技、北方華創等走高。
瑞銀：半導體設備將是國家大基金三期最收益的子行業(20240530/10:10)
5月30日，瑞銀證券中國科技硬體行業分析師俞佳就國家集成電路產業投資基金三期的成立表示，考慮到實際募資規模可能大於註冊資本，大基金三期所能帶動對於中國集成電路產業的投資規模或至少在4000億至5000億元人民幣或更高。晶片製造領域很可能仍是大基金三期重點投資領域，其中，存儲、相對較先進的邏輯、以及與中國優勢下游產業（如電車等）相關的半導體供應鏈端最有可能獲得國內政府資金持續的支持。在瑞銀覆蓋的A股板塊中，半導體設備將是大基金三期最收益的子行業。
開源證券：半導體核心設備及零部件國產化有望加速滲透(20240528/08:51)
開源證券研報指出，國家大基金三期落地以及下游需求復甦，助力國內邏輯、存儲晶圓廠堅定持續擴產信心，半導體核心設備及零部件國產化有望加速滲透。建議關註：1）先進位程關鍵設備相關公司：北方華創、中微公司等；2）其他先進位程關鍵設備受益公司：精測電子、中科飛測等；3）半導體核心零部件相關受益公司：富創精密、漢鍾精機等。
京公網安備 11010502031895號
