中国报告大厅网讯，根据对晶圆代工公司排名了解，2023年晶圆代工公司排名为台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹集团、力积电、高塔半导体、世界先进和东部高科。以下是2023年晶圆代工公司排名详细排行榜。
2023-2028年中国晶圆代工行业市场深度研究及发展前景投资可行性分析报告指出，目前市场份额最大的晶圆代工企业主要有三家。以台湾地区的台积电为例，这是全球最大的晶圆代工厂商，长期以来一直占据业界领先地位。其次是韩国的三星电子，作为世界知名的半导体企业，它的晶圆代工业务与其芯片制造业务相辅相成。再次是美国的英特尔，该公司具有庞大的生产能力和技术实力，在晶圆代工领域也有一定竞争力。
尽管有iPhone、Android新机备货需求支撑，第四季营收仍环比减少1.0%，约199.6亿美元，市占率则上升至近六成，主要是二、三线晶圆代工企业受客户库存修正冲击较大，让台积电有机会拿下更多市占;制程营收方面，7/6nm的营收衰退大致由5/4nm成长抵消，7nm(含)以下先进制程营收占比则稳定维持在54%。另外，16nm12%，28nm11%。技术平台方面，台积电第四季度智能手机营收占比38%，高性能计算42%，物联网8%，车用电子7%，消费电子2%。其中，高性能计算业绩季增10%，车用电子业绩也季增10%，智能手机业绩季减4%，物联网业绩季减11%，消费电子业绩季减23%。
拥部分iPhone、Android新机零部件拉货动能，稍微抵消客户修正幅度与先进制程订单流失的缺口，第四季营收环比减少约3.5%，达53.9亿美元。值得留意的是，TrendForce集邦咨询观察到三星7nm(含)以下先进制程客户高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)旗舰新品转单出走，但尚无量体相当的新客户填补产能，将导致三星2023全年先进制程产能利用率约60%处低迷水位，2023年营收成长动力恐不足。
第四季产能利用率与晶圆出货量齐跌，营收约21.7亿美元，环比减少12.7%，其中十二英寸与八英寸各制程相较2022年第三季均呈现衰退，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最剧烈，环比减少幅高达47%。
受惠于晶圆平均销售单价、产品组合优化与非晶圆相关收入增加，第四季营收仍环比增长1.3%，达21.0亿美元，是唯一营收正成长的企业，市占率也上升到6.2%。
晶圆出货量与销售单价齐跌，第四季营收环比减少15.0%，约16.2亿美元，各终端营收又以智慧家庭与消费性电子领域衰退最剧。此外，尽管中芯国际已通过降价优惠试图激励客户投片，但成效并不明显，今年第一季产能利用率及营收恐再因此收敛。
虽仍有中国内需支撑部分特殊制程产能，但用于消费性逻辑产品也遭景气逆风冲击，第四季营收为8.8亿美元，环比减少26.5%，结束过去两年逐季成长的走势。
由于第四季八英寸与十二英寸产能大幅下降，晶圆代工营收环比减少27.3%，达4.1亿美元，已连续三季衰退，市占也缩减至1.2%。
高塔半导体 2022 年全年营收16.776亿美元，较去年的15.081亿美元相比，同比增长11.2%;毛利润为4.663亿美元，较去年的3.291亿美元相比，同比增长41.7%;营业利润为3.117亿美元，较去年的1.665亿美元相比，同比增长87.2%;净利润为2.646亿美元，较去年的1.5亿美元相比，同比增长76.4%;每股摊薄收益为2.39美元，高于去年同期的1.37美元;经营现金流为5.3亿美元，固定资产投资为2.14亿美元;偿还了7800万美元的债务。
世界先进2022年营收516.94亿元新台币，同比增长17.62%。受惠于电源管理IC和驱动IC的影响，以及新加坡工厂的产能爬坡，世界先进营收年增长高达22%。据悉，世界先进也以特色工艺代工为主，主要负责逻辑半导体、嵌入式存储器等的晶圆代工。作为八英寸晶圆代工龙头，上半年的景气过热给世界先进的业务带来很大的提振作用。
东部高科取代了此前合肥晶合集成的排名，不过第四季东部高科产能利用率仍受限于市况差而降低至80～85%，营收环比减少约12.4%，达2.9亿美元。据悉，2022年东部高科旗下的两座8英寸晶圆月产能合计已经高达14万片。东部高科集中开发适合电动汽车等新高增长应用领域的新一代电力半导体，同时致力于确保5G向RF芯片及特殊传感器等新的增长动力，以差异化技术能力为基础的电力半导体等代工客户需求持续增加。不过，公司已经开始研发芯片打造自有品牌，以获得较芯片代工更高的利润。
总而言之，晶圆代工行业的全球排名数据表明，台积电、三星电子和英特尔等传统巨头占据着领先地位。同时，中国的晶圆代工企业也在积极追赶，并争取在全球晶圆代工市场中获得更大份额。借助政府支持和技术创新，中国有望进一步提升其在晶圆代工行业的排名和竞争力。
京公网安备 11010502031895号
