2020年一季度全球半導體設備銷售額為155.7億美元。中國的半導體行業起步較晚，跟美國、日韓等國家有很大差距;技術、專利受限，短期內較難突破。以下對半導體行業現狀分析。

　　2020年以來，新基建正與多個產業相互融合。作為關鍵性的核心技術，新基建將給半導體產業帶來大量新增需求， 2018-2023年中國半導體集成電路封裝行業現狀、前景、發展趨勢分析及投資前景預測報告預計2020年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有望達到19850億元。

　　2015-2020年我國半導體行業需求規模統計情況

　　我國半導體產業在持續政策支持和引進吸收技術的基礎上，正向高質量發展邁進。黨的十八大以來，我國半導體行業政策紅利不斷，隨著物聯網、可穿戴設備、智能家居、健康護理、安防電子、新能源汽車、智能電網、5G 明升88网址 射頻等下游產業的進一步興起，半導體行業迎來快速發展階段。

　　從全球半導體發展情況來看，受宏觀經濟變化及技術革新影響，半導體行業存在周期性。2017-2019年，全球半導體行業來到了下滑周期。2019年，全球固態存儲及智慧型手機、PC需求增長放緩，全球貿易摩擦升溫，導致全球半導體需求市場下滑，全年銷售額為4121億美元，同比下降12.1%。進入2020年，有5G商用化、數據中心、物聯網、智慧城市、汽車電子等一系列新技術及市場需求做驅動，將給予半導體行業新的動能。

　　從半導體的製造流程來看，前道流程較多，涉及的設備種類也較多。在一個新晶圓投資建設中，設備投資一般占70-80%。而按工藝流程分類，在新晶圓的設備投資中，晶圓加工的前道設備占據主要的市場份額，約80%;封測設備占據約18%的比重。

　　儘管受疫情的影響，半導體行業及半導體設備行業依然逆勢增長。存儲器支出回升、先進位程投資及中國大陸積極推動半導體投資的背景下，預計2020年全球半導體設備市場將持續保持增長，市場規模預計達到632億美元，同比增長6%;2021年預計達到700億美元;2025年將超千億美元。

　　當前國內主要封測廠商已掌握先進封裝的主要技術，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業競爭。隨著我國半導體行業不斷擴容，國內封裝測試行業市場空間也不斷擴大。