全球疫情下，「宅經濟」、「雲辦公」催生了消費電子產品需求大幅增長。2020年新冠肺炎疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。

　　全球半導體產業逆勢上揚

　　目前，全球8英寸的矽片尚未恢復至2017年的水平。產業鏈漲價主要由缺貨導致，後者是由多種因素共同驅動，包括終端需求增長、意法半導體罷工事件、龍頭廠商因疫情不確定性的超額補庫存等等。目前來看，晶圓廠面臨原材料缺貨及產能緊張的局面，MCU、功率半導體也出現明顯的缺貨情況， 2018-2023年中國半導體集成電路封裝行業現狀、前景、發展趨勢分析及投資前景預測報告指出，其中功率半導體行業的產品平均漲幅5%~10%，個別品類漲幅更大。

　　實際上，半導體產業的「漲價風」並非突然而至。從A股龍頭企業的三季度表現來看，產業鏈緊缺早有徵兆。今年第三季度，兆易創新(603986.SH)的營收與利潤均創出歷史新高，業績表現超出市場預期。兆易創新的快閃記憶體晶片、傳感器、微控制器產品等廣泛用於手機、電腦等移動終端設備。

　　下遊客戶補庫存需求強勁，有些甚至在為明年產品提前補庫存。公司的出貨明顯復甦，正在積極與供應商協調產能問題，預計新增的產能短期內落地難度較大。

　　消費電子產品對半導體產品的消耗只是一部分。目前，車規級晶片也出現明顯缺貨漲價潮。而更大的挑戰在於，目前我國正在大力推動新能源汽車和5G建設的發展，這兩大領域的基礎建設對半導體產品需求巨大，也對國產替代提出了更高要求。

　　汽車中用量最多的半導體器件主要包括傳感器，MCU和功率半導體。隨著汽車電子化的進一步發展，新能源車對半導體器件的需求會是傳統燃油車的幾何倍數量，尤以功率半導體用量增長為主，其主要運用在動力控制系統、電源管理系統、照明系統、底盤安全系統等等。

　　晶片封裝成行業下個競技場

　　事實上，除了國際大廠之外，國內的幾家頭部封測廠的產能也基本處於滿載狀態。

　　就晶片的設計、製造、封測這三個環節來說，封測這一環節是我國唯一能夠與國際企業全面競爭的產業，全球Top10的封測企業中，中國大陸廠商就占了3家，這三家分別是江蘇長電、通富微電和天水華天，市場份額合計占全球25.1%。

　　就目前半導體發展現狀來看，晶片前段的製程技術發展十分迅猛，而後段的封測技術卻沒有實現同等程度的發展，由於封裝製程的資本投入和回報不成正比，先進的封裝技術依然沒有達到預期。這也導致了一個事實，目前只有一些大的廠商才有實力去做先進的封裝技術。

　　日前，台積電透露，公司正在使用一種命名為SoIC的3D堆疊技術來對晶片進行垂直和水平層面的封裝。通過這種技術，可以將多種不同類型的晶片堆疊並連接到同一個封裝中，從而使得整個晶片組更小，功能更強大，而且功耗更低。此外，台積電上個月公布的財報中顯示，公司預計包括先進封裝和測試在內的後端服務收入將在未來幾年內以略高於公司平均水平的速度增長。

　　台積電入局封裝無疑是加劇了封裝產業的競爭，不少業內人士紛紛感嘆道，台積電不講武德，一旦台積電生產出來的晶片自己封測，對於整個晶片封測行業而言，將會是一次大洗牌，國內的三大晶片封測企業，自然也就迎來了大挑戰，顯然，晶片封裝或成半導體發展的下一個競技場。