高速传输技术的市场现况与趋势分析

      由于信息科技迈向高画质影音、高速行动网络等多个面向的数码应用，加上近来云端运算的兴起，整个信息产业从计算机、产品到基础建设都创造出了数以百MB甚至GB计的数码档案资料流，而目前USB 2.0外围装置传输复制这类型资料时，动辄耗时数分钟甚至数十分钟，让用户相当不耐，也因此诸如USB 3.0、SATA 6Gbps、PCIe 3.0甚至Thunderbolt(10Gbps)高速传输技术也就应运而生，甚至也改变以往只能以专属连接线如HDMI、显示埠Display Port界面传输的显示器面貌。

　　通用序列汇流排(Universal Serial Bus；USB)规格自1996年就已经出现，出道至今已有15年历史，而2008年11月制定的USB 3.0能向下兼容于USB 2.0/1.1的装置，藉由内埋光纤的SDP线达到5Gbps全双工双向传输效能，25GB的HD高画质影片仅需70秒就能复制完毕；USB 3.0也能提供900毫安电源，更能供应当今各式PC外围储存装置，甚至是低耗电液晶显示器。而且随著2011年下半AMD的Hudson D3芯片组与2012年第1季Ivt Bridge平台都将集成原生USB 3.0连接埠功能，预期USB 3.0将在2011年被全面支持成为标准规格。

　　目前USB 3.0芯片大致可分类为：1.主控芯片(Host)，连接南桥芯片于主板上，提供桌机或笔记本对外USB埠连接能力。台系开发商有祥硕(asmedia)、钰创、威锋等。2.集线/分接器芯片(Hub)，用来制造1接2或1接4的USB 3.0集线分接器，或集成于桌机前方面板、液晶屏幕或扩充船坞。3.装置端芯片(Device)。目前集中在U盘的闪存控制芯片，外接硬盘专用的USB桥接芯片等。台系厂商有祥硕、钰创、威锋、旺玖、银灿、创惟等。4.转接驱动芯片(Re-Driver)，用于主板或集线器，可延长连接线与装置兼容兼容性。

　　USB 3.0转SATAIII桥接芯片夯S   ATA3规格，于2009年5月改良NCQ与增加资料传输优先权排序，传输速率倍增为6Gb/s，能协助高效能SSD突破300MB/s的效能瓶颈。它也提供7mm超薄光驱以及1.8寸硬盘/SSD的microSATA等新形式连接头。2010年底台湾华硕／技嘉／微星等3大板卡厂商，已推出极多款支持SATA3主板，再加上2011年Intel第2代酷睿 i处理器平台Cougar Point(P67/H67) PCH芯片具备支持原生SATA3规格，预料SATA3将在2011年成为市场主流规格。目前台厂USB 3.0对SATA3桥接芯片，有银灿IS621、祥硕AS1051E、威锋VL710芯片等；后续各厂商会有2/4埠USB3转SATA3桥接芯片的推出。

　　音讯／视讯透过USB的应用

　　音讯／视讯透过USB(Audio/Video Over USB)的概念，就是直接将影音资料藉由USB Hub传输到分接的AV视听装置来作多屏幕显示或播放。特别以USB 3.0的5Gbps传输速率与全双工、点对点的特性，足以实时播放1,920x1,080@60Hz Full HD高画质电影，或100个频道的HD高画质(720x480@60Hz)影音资料串流量。而且每个装置之间不会相互干扰，更没有共享带宽或延滞等待的情况。USB的AV应用，不仅可以做到多屏幕显示、微投影机／投影机投影，也简化屏幕电源线的设计，因为光靠USB 3.0连接线供电即可；手机也可藉由连接USB 3.0连接线，将手机画面连接到大尺寸液晶屏幕放大显示，达成内容可携、行动化的便利。目前原昶与威锋都有推出应用USB显示的桥接芯片。而USB IF正在对USB 3.0的影音应用，制定相关的AV装置级别(USB AV Devcie Class)。

　　云端运算下的超精简计算机

　　借助USB 3.0多埠Hub以及集成Gbps以太网络功能，它不再只是一个传统的USB 3.0 Hub，而是在微软云端运算环境下，所提倡的零终端机概念(Zero Client)：只要1部具备多核心强大运算功能的计算机主机，对外连接这样1部零型终端机(USB 3.0 Hub+GbE)，搭配Windows MultiPoint Server 2010操作系统，这个Zero Client再连接到提供USB 3.0显示功能的显示器、USB键盘与鼠标，每一个使用者能透过眼前的USB显示器与USB鼠标／键盘，以多人共享的方式，透过USB 3.0传输信息来共享、共享这部运算计算机主机。如此可以节省大笔的信息设备投资。目前原昶科技有提供建构这类Zero Client的解决方案。

　　PCI Express 3.0的动向

　　由于PCI Express 3.0规范较原订时程延宕1年后，才于去年(2010年)11月定案，导致目前PCIe 3.0产品集中于上游开发业者的示波器、逻辑分析仪等产品，但仍有像祥硕、NXP恩智浦等推出PCI Express 3.0高速切换开关／多工器。

　　至于最有可能用足PCIe 3.0 8Gbps带宽的产品就属高阶显卡，GPU领导厂商AMD或NVIDIA势必不会缺席，预料在2011年6月台北计算机展，我们就会看到PCIe 3.0 8Gbps x16高阶显卡的初期工程样品，但正式面市的时间应该会在2011年第3季或第4季之后，加上原生支持PCIe 3.0芯片组平台的时程未定，预计要到2013年以后，才有较为明显的市场成长。

　　抢先掌握规格话语权 坐拥大中华／全球消费性影音网络与云端商机

　　根据市场研究机构统计，2010年整体USB 3.0芯片搭载量超过2,000万颗，预期2011年可达1亿颗以上，2012、2013年，各可达到3.7亿颗、10亿颗的高出货量。证明了各类USB 3.0外围产品的市场需求，为相关厂商带来丰厚的商机。不过是否又会重蹈过去USB 2.0芯片杀戮战争的覆辙，在目前2011年1Q市场USB 3.0主控芯片报价已惨跌至3.5美元，值得我们密切注意。

　　所幸，在此次高速传输技术论坛中，我们看到台系IC设计厂频频发挥创意，以及兼顾时程、物料成本以及产品性价比的努力，许多控制芯片与创新功能(例如4埠、USB 2.0硬件加速)皆由台系IC设计厂所开发，面对红海(杀价竞争)或开创蓝海(开发创新应用)，都呈现世界级的一流水平。

　　期许台系IC设计业者，能在掌握台湾晶圆代工上下游产业供应链的优势下，莫只是紧紧追随规格，而是要积极的进入USB-IF、PCI-SIG、VESA、HDMI、Wireless USB等论坛组织，去主导次世代高速传输技术并抢占规格制定话语权，相信以两岸大中华市场逐渐蓬勃的13亿消费人口，以及过去征战全球PC与消费型电子市场的丰厚经验，台系IC业者绝对会有更棒的成绩。