集成电路行业产业布局

　　集成电路被喻为“现代工业的粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，也是半导体行业的支柱产业。近几年，我国一直很重视集成电路的发展，以下是集成电路行业产业布局分析。

　　集成电路行业分析，集成电路行业作为全球信息产业的基础，在产业资本的驱动下，已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临，也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。

　　集成电路产业链分为三个部分：设计、制造、封测。集成电路行业产业布局分析，设计位于价值链最高端，属技术密集型产业；制造属资本和技术密集型产业，除研发支出外，还有大量资本支出，是最砸钱的环节；封测则技术含量最低，属劳动密集型产业。

　　世界上共有200多个国家和地区，但集成电路产业的这三大环节，却基本上掌握在美、韩、中（含台湾）、欧、日这五大玩家手中。如今的形势是，美国继续一家独大，中国大陆、韩国快速发展，而欧洲、日本、中国台湾则有所衰退。

　　根据中国海关统计数据：2018年我国集成电路进口数量为3769.89亿块，进口金为2601.08亿美元；2018年我国集成电路出口数量为2043.50亿块，出口金为668.75亿美元。以此计算2018年我国国内集成电路需求总量为3291.29亿块。

　　2018年前三季度，我国集成电路产业销售规模为4461.5亿元，同比增长22.4%，2018年全年行业销售规模将达6400亿元，持续保持两位数增长。2018年以来，我国集成电路产量仍然保持了持续稳定的增长，前11月产量达1577.0亿块，超2017年全年，同比增长11.3%。

　　我国一批上市设计企业在资本市场推动下将继续开疆拓 土、扩大生产规模，继续推动国产设计业的快速发展。制造方面，中芯 国际和华力28纳米工艺继续放量，三星、海力士、英特尔在国内的存储 器工厂将继续贡献发展动能，一批新建生产线的建成投产也将进一步推 动制造环节产值增长。

　　目前，我国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。集成电路行业产业布局分析，虽然我国集成电路产业规模在近几年发展快速，但产业结构仍需调整。2018年前三季度，我国IC设计、芯片制造、封装测试的产业比重分别为37.7%、26%和 35.5%，但世界集成电路产业设计业、制造业和封测业三业占比惯例为3∶4∶3。我国集成电路产业结构依然不均衡，制造业比重过低。

　　总的来说，我国集成电路设计行业在资金实力、高端设计人才、技术水平、创新能力等方面仍存在较大的差距。展望2019，随着国家产业政策扶持、产业环境逐渐改善，国内IC设计企业整体竞争实力逐渐增强，预计我国集成电路设备和制造业的水平将加速提升，也将为设计业的发展提供更好的配套。以上便是集成电路行业产业布局分析所有内容了。