中国报告大厅网讯，随着碳化硅产业的不断发展，一些新型材料和新工艺也在不断涌现，这为碳化硅制造商提供了更广阔的发展空间。以下对2023年碳化硅产业布局分析。
未来碳化硅产业需要加强结构调整和转型升级，推动产业优化升级。2022-2027后新冠疫情环境下中国碳化硅市场专题研究及投资评估报告指出，247家钢厂高炉开工率74.90%，环比上周下降1.66%，同比去年下降12.60%;高炉炼铁产能利用率78.83%，环比下降1.22%，同比下降13.64%。随着国外工业的恢复，国内出口碳化硅的数量渐增，根据企业反馈，国内外订单的利润相差无几，部分企业青睐出口订单的主要原因就是出口订单回款及时，与国内押款严重形成鲜明对比。
碳化硅产业链上游为的衬底和外延环节;中游为器件和模块制造环节，包括SiC二极管、SiCMOSFET、全SiC模块、SiC混合模块等;下游应用于5G明升88网址 、国防应用、数据传输、航空航天、新能源汽车、光伏产业、轨道交通、智能电网等领域。现从上游、中游和下游三大产业链来分析2023年碳化硅产业布局。
作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅材料被认为是功率半导体行业未来主要发展方向。从碳化硅器件的制造成本结构来看，衬底成本最大，占比达47%;其次是外延成本，占比为23%。这两大工序制备难度大，技术和资金壁垒高，是行业发展的关键环节。
碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料，按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底。2022年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为5.12亿美元和2.42亿美元，预计到2023年市场规模将分别达到6.84亿美元和2.81亿美元。
碳化硅衬底的尺寸主要有2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)等规格。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展，目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸处于研发阶段。国内厂商中，天科合达、天岳先进为行业龙头企业，2022年天岳先进碳化硅衬底产量7.11万片，同比增长5.82%。
碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜(外延层)的碳化硅片。从价格来看，相较于成熟的硅片制造工艺，碳化硅外延短期内依然较为高昂。伴随衬底价格降低，未来外延价格有下降趋势。2020年SiC外延片价格约为128元/平方厘米，预计到2025年价格将进一步下降，至2035年SiC外延片价格将降至90元/平方厘米。
碳化硅功率器件具有高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，将极大地提高现有使用硅基功率器件的能源转换效率。随着技术突破和成本的下降，碳化硅功率器件预计将大规模应用于电动汽车、充电桩、光伏新能源等各个领域。2022年全球碳化硅功率器件市场规模达14.72亿美元，预计2023年市场规模将达到19.72亿美元。
从市场竞争格局来看，全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨头主导，以意法半导体、英飞凌、科锐、罗姆半导体等为代表的企业占据了大部分市场份额。国内厂商中，比亚迪已经在整车中率先使用SiC器件，比亚迪半导体率先实现了SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。
目前主流的射频器件有砷化镓、硅基LDMOS、碳化硅基氮化镓等不同类型。碳化硅基氮化镓射频器件具有良好的导热性能、高频率、高功率等优势，有望开启广泛应用。随着明升88网址 基础建设和军事应用的需求发展，全球氮化镓射频器件市场规模将持续增长，预计到2023年其市场规模将达到14.18亿美元。
中国是全球功率半导体最大的需求国，新能源光伏发展带动功率半导体需求的进一步提升，2022年中国功率半导体市场规模约191亿美元，预计2023年以碳化硅为代表的第三代半导体将保持快速增长，到2027年市场规模有望达到238亿美元。
我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。数据显示，2021年中国碳化硅电力电子器件应用市场规模达到71.10亿元，同比增长51.9%，2022年进一步增至约99.55亿元。
中国碳化硅功率器件应用规模快速增长的主要驱动因素之一是新能源汽车市场的快速渗透。2021年，新能源汽车占下游应用市场的份额为38%。其次是消费类电源，占比为22%;光伏逆变器占据着15%的份额。
这些企业在碳化硅制造技术、设备、质量等方面具有一定的优势和竞争力。在化工领域，碳化硅作为催化剂也有着重要的应用。因此，碳化硅产业的发展需要与上下游产业紧密配合，形成良好的产业生态。
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