国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简化为“《政策》”),为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,制定八大政策,包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作。
2014-2020年中国集成电路行业竞争格局分析及投资可行性分析报告指出,作为一个全球性的产业,集成电路产业尤其需要国际间合作。8号文首次提出“国际合作政策”,在做好自主可控的前提下,强调对外开放与国际合作。
具体来看,在开放政策上,一是积极为国际企业在华投资发展营造良好环境;二是鼓励国际企业在华建设研发中心。在全球合作上,一是鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作;二是加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流,支持国内企业在境内外与国际企业开展合作,深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。
另外,8号文还重点提及推动集成电路产业和软件产业“走出去”,便利国内企业在境外共建研发中心,更好利用国际创新资源提升产业发展水平。
半导体产业是一个全球性产业,全球没有任何一个国家可以做到全产业链领先。推进国产化有利于提升中国半导体产业的竞争力,但中国不应止步于此,中国半导体产业应该树立参与全球产业竞争的意识,相关公司可先做到中国领先,再做到世界领先。
在新政策发布之前,我国面临了美国限制新规等外部环境,同时,我国距离现在最新台积电的5nm制造工艺还具有不小的差距。
相比于我们日常所需的一些软件服务优势来说,硬件无疑是中国相对较为落后的一个方向。江瀚表示,重要的原因是此前硬件由于西方发达国家的“先发优势”,导致了在硬件市场,形成了非常明确的垄断和高市场占有率的情况,在如此高市场占有率的情况下,中国的后发集成电路硬件企业面临着巨大的发展难题,本身自身的工艺就相对落后,在西方工艺封锁的情况下,我们难以获得先进的制造工艺,再加上本身的利润水平被压到了极低的范围,西方的企业可以通过薄利多销形成明确的竞争优势。
这对于中国的企业来说,则面临相当大的竞争压力,也正是如此,在相当长的一段时间之内,中国的企业一直都处于发展不佳的状态。甚至于一度有人认为我国没必要发展大规模集成电路的整个产业体系,因为在这方面中国是不具备相对优势的,我们完全可以通过国际贸易的形式向外购买,没必要自己来制造,而可以把更多的精力放在我们占优势的产业上。
对于一个国家来说,数字经济的未来竞争必须是和新硬实力的竞争。而在这方面,集成电路无疑成为了竞争的核心与焦点,也成为了西方主要国家针对我们的一个有效手段,为了打破这种封锁,我们必须要构建属于自己的集成电路的市场优势。