全球半导体产业逆势上扬 芯片封装成行业下个竞技场

　　全球疫情下，“宅经济”、“云办公”催生了消费电子产品需求大幅增长。2020年新冠肺炎疫情导致众多产业受到冲击，然受惠于远距办公与教学的新生活常态，使全球半导体产业逆势上扬，预估2020年全球晶圆代工产值年成长将高达23.8%，突破近十年高峰。

　　全球半导体产业逆势上扬

　　目前，全球8英寸的硅片尚未恢复至2017年的水平。产业链涨价主要由缺货导致，后者是由多种因素共同驱动，包括终端需求增长、意法半导体罢工事件、龙头厂商因疫情不确定性的超额补库存等等。目前来看，晶圆厂面临原材料缺货及产能紧张的局面，MCU、功率半导体也出现明显的缺货情况， 2018-2023年中国半导体集成电路封装行业现状、前景、发展趋势分析及投资前景预测报告指出，其中功率半导体行业的产品平均涨幅5%~10%，个别品类涨幅更大。

　　实际上，半导体产业的“涨价风”并非突然而至。从A股龙头企业的三季度表现来看，产业链紧缺早有征兆。今年第三季度，兆易创新(603986.SH)的营收与利润均创出历史新高，业绩表现超出市场预期。兆易创新的闪存芯片、传感器、微控制器产品等广泛用于手机、电脑等移动终端设备。

　　下游客户补库存需求强劲，有些甚至在为明年产品提前补库存。公司的出货明显复苏，正在积极与供应商协调产能问题，预计新增的产能短期内落地难度较大。

　　消费电子产品对半导体产品的消耗只是一部分。目前，车规级芯片也出现明显缺货涨价潮。而更大的挑战在于，目前我国正在大力推动新能源汽车和5G建设的发展，这两大领域的基础建设对半导体产品需求巨大，也对国产替代提出了更高要求。

　　汽车中用量最多的半导体器件主要包括传感器，MCU和功率半导体。随着汽车电子化的进一步发展，新能源车对半导体器件的需求会是传统燃油车的几何倍数量，尤以功率半导体用量增长为主，其主要运用在动力控制系统、电源管理系统、照明系统、底盘安全系统等等。

　　芯片封装成行业下个竞技场

　　事实上，除了国际大厂之外，国内的几家头部封测厂的产能也基本处于满载状态。

　　就芯片的设计、制造、封测这三个环节来说，封测这一环节是我国唯一能够与国际企业全面竞争的产业，全球Top10的封测企业中，中国大陆厂商就占了3家，这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天，市场份额合计占全球25.1%。

　　就目前半导体发展现状来看，芯片前段的制程技术发展十分迅猛，而后段的封测技术却没有实现同等程度的发展，由于封装制程的资本投入和回报不成正比，先进的封装技术依然没有达到预期。这也导致了一个事实，目前只有一些大的厂商才有实力去做先进的封装技术。

　　日前，台积电透露，公司正在使用一种命名为SoIC的3D堆叠技术来对芯片进行垂直和水平层面的封装。通过这种技术，可以将多种不同类型的芯片堆叠并连接到同一个封装中，从而使得整个芯片组更小，功能更强大，而且功耗更低。此外，台积电上个月公布的财报中显示，公司预计包括先进封装和测试在内的后端服务收入将在未来几年内以略高于公司平均水平的速度增长。

　　台积电入局封装无疑是加剧了封装产业的竞争，不少业内人士纷纷感叹道，台积电不讲武德，一旦台积电生产出来的芯片自己封测，对于整个芯片封测行业而言，将会是一次大洗牌，国内的三大芯片封测企业，自然也就迎来了大挑战，显然，芯片封装或成半导体发展的下一个竞技场。