集成电路芯片市场现状

　　目前，国内集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区，另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。以下是笔者对集成电路芯片市场现状的详细分析。

　　通过对集成电路芯片市场的详细分析得知2017年全球基础电子元器件的市场总销量为4300多亿美元，中国却高达2380多亿美元，占据了一半还多，其中90%以上依赖进口;同年仅集成电路进口量约为3770亿个，总金额为2587.9亿美元，与上年同期相比增长10.1%。而国产销量不足600亿美元，仅占总销量的36.17%。在基础电子元器件进口额度中，最大的是各类显示屏幕和固态存储(闪存和内存)芯片，约有七八百亿美元。而三星的AMOLED屏幕竟占了全球95%的份额，三星和韩国海力士存储产品占全球70%的市场份额。

　　2017年行业统计，我国电子元件制造行业规模总资产达到10746.29亿元，较上年同期增长6.74%。行业销售收入为15355.45亿元，较上年同期增长4.14%。利润总额为859.88亿元，较上年同期增长6.15%。总体来看，我国在基础电子元器件行业近几年发展速度较快，整体水平有明显提高，尤其在军用电子元器件上。但与世界先进水平相比，在行业整体技术积累和高端人才上仍有一定差距。

　　目前全球电子元器件大约有上亿种以上，可形成产业化生产的也约有1000万种以上。企业约有2万多家，国内约有7000多家。大型企业员工有数十万人，小微企业仅有几个人。从企业资产规模投资来看，规模在数百亿和千亿人民币“大象级”的属于集成电路厂和显示器件厂，业内在技术上有一点儿独到之处的作坊式企业占据大多数。业内相比较来看，高端制造业，尤其是集成电路长期被国外垄断。

　　通过对集成电路芯片市场现状的详细分析得知我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域，实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力，高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;到“十三五”末，专利申请数量目标增加30%。以上便是笔者对集成电路芯片市场现状的详细介绍。