2022年中国半导体制造后道市场分析报告

目录
目录 1
图表目录 4
第一章 半导体制造后道市场概述 1
第一节 半导体制造后道市场内涵 1
第二节 中国半导体制造后道市场发展驱动因素 3
一、政策驱动 4
二、技术驱动 6
三、相关产业驱动 7
第二章 半导体制造后道市场运行情况 10
第一节 中国半导体制造后道市场规模 10
第二节 中国半导体制造后道市场企业数量 11
第三节 中国半导体制造后道市场结构 12
第三章 半导体制造后道工艺流程 14
第一节 半导体封测工艺流程 14
第二节 bumping工艺流程 16
第三节 flip chip工艺流程 18
第四章 中国半导体制造后道市场竞争情况 20
第一节 中国半导体制造后道市场竞争格局 20
第二节 中国半导体制造后道市场竞争趋势 23
第五章 重点企业分析 25
第一节 江阴长电先进封装有限公司 25
一、企业简介 25
二、企业业务布局 25
三、经营模式 27
四、企业技术布局 27
第二节 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 30
一、企业简介 30
二、企业业务布局 31
三、经营模式 33
四、企业技术布局 33
第三节 甬矽电子（宁波）股份有限公司 35
一、企业简介 35
二、企业业务布局 36
三、经营模式 38
四、企业技术布局 38
第六章 中国半导体制造后道市场发展趋势 43
第一节 中国半导体制造后道市场规模预测 43
第二节 中国半导体制造后道市场趋势预测 44


图表目录
图表 1：半导体制造后道工艺——封装和测试功能 2
图表 2：封装技术发展历程 3
图表 3：半导体制造后道行业相关政策 4
图表 4：2019-2022年中国半导体制造后道市场规模及增长率统计 11
图表 5：2019-2022年中国半导体制造后道行业企业数量统计 12
图表 6：2022年中国半导体制造后道市场结构统计 13
图表 7：半导体封测工艺流程图 16
图表 8：gold bumping工艺流程 18
图表 9：flip chip工艺流程 19
图表 10：中国半导体制造后道行业梯队竞争划分 21
图表 11：2019-2021年长电科技、通富微电、华天科技封测业务营业收入（亿元） 21
图表 12：2019-2021年长电科技、通富微电、华天科技封测产品产销量 22
图表 13：2019-2021年长电科技、通富微电、华天科技研发投入金额（亿元） 22
图表 14：长电科技vs通富微电vs华天科技 23
图表 15：江阴长电先进封装有限公司基本信息 25
图表 16：江阴长电先进封装有限公司业务布局 26
图表 17：江阴长电先进封装有限公司开创的多个中国大陆半导体封测行业的第一 28
图表 18：江阴长电先进封装有限公司核心技术专利 29
图表 19：盛合晶微半导体（江阴）有限公司基本信息 31
图表 20：盛合晶微半导体（江阴）有限公司业务布局 32
图表 21：盛合晶微半导体（江阴）有限公司核心技术专利 33
图表 22：甬矽电子（宁波）股份有限公司基本信息 35
图表 23：甬矽电子（宁波）股份有限公司业务布局 36
图表 24：甬矽电子（宁波）股份有限公司产品介绍 37
图表 25：甬矽电子倒装芯片领域技术布局 39
图表 26：甬矽电子4G/5G射频芯片的封装技术布局 40
图表 27：甬矽电子混合系统级封装领域技术布局 41
图表28：甬矽电子多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术布局 41
图表 29：2023-2027年中国半导体制造后道市场规模及增长率预测 44
图表 30：2027年中国半导体制造后道市场结构预测 45