2016闪存控制芯片厂商财报汇总：总体呈增长态势

　　根据2017-2022年中国闪存芯片行业专项调研及投资价值预测报告，控制芯片的作用主要在于管理NAND Flash，在一定程度上影响了闪存产品的性能和品质，尤其是对要求较高的eMMC、SSD等产品尤为重要。在消费类市场除了三星、东芝等拥有自主研发控制芯片的能力外，市场主流的控制芯片来源于Marvell、慧荣、群联等几家独立的控制芯片厂。

　　Marvell

　　国际控制芯片厂Marvell（美满电子科技）在机械硬盘（HDD）控制芯片市场占有70%份额，SSD控制芯片全球第一，存储（HDD+SSD）也一直是Marvell最大的营收业务，大约占40%-50%。受惠于市场对高容量HDD和SSD需求的增加，Marvell 2016年营收呈现增长的趋势，累积前三个季度达18.2亿美金，但较2015年同期下滑13%，净利润达1亿美金，较2015年同期亏损的8.2亿美金有大幅改善。

　　注：Marvell 2017年Q3财年财报实际为截止至2016年10月29日的财报数据

　　在消费类SSD市场，自从控制芯片大厂SandForce被希捷收购后，Marvell的市场领导地位更加稳固，推出的88SS1074、88NV1140、88NV1120、88NV1160等SSD控制芯片率先采用先进的28nm工艺，具有更低的成本和低功耗优势，也是最早支持各类型的3D NAND，被Flash原厂美光、西部数据（WD SanDisk），以及金士顿、浦科特、江波龙等品牌SSD广泛采用。

　　慧荣

　　受惠eMMC和SSD市场需求的增长，台系控制芯片厂慧荣2016年营收和净利润屡创历史新高，累积前三个季度营收达4亿美金，较2015年同期增长58%，净利润达8477万美金，较2015年同期增长81%。

　　在3D NAND发展趋势下，台系控制芯片厂慧荣SSD控制芯片采用40nm工艺，在2016年初推出仅支持3D MLC NAND的SM2246EN，下半年又增加了两款支持3D MLC/TLC NAND的SSD控制芯片SM2258和SM2260，分别支持SATA和PCIe接口，模组厂创见、威刚等品牌SSD所采用。嵌入式控制芯片方面，慧荣2016年已推出首款UFS 2.1控制芯片SM2750，但并不准备量产出货，而是为研发下一代UFS做准备。

　　群联

　　群联2016全年营收达437.8亿新台币（约13.9亿美金），较2015年增长18%。群联SSD控制芯片采用40nm工艺，推出均支持主流2D和3D NAND的SSD控制芯片PS5008，S3110-S11T也升级为支持3D NAND。嵌入式控制芯片方面，群联推出了一款基于UFS 2.1规范的控制芯片PS8311，支持3D TLC NAND，2017年Q1开始批量生产。

　　硅格

　　国内控制芯片厂硅格SG9081是一款高性能、高可靠性和低功耗的SSD控制芯片，支持SATA3.1，支持主流2D MLC/TLC和3D NAND。因应市场发展，硅格支持PCIe接口的SSD控制芯片还在研发阶段，预计2017年Q4面世。eMMC方面，硅格SG8291是新一代eMMC 5.1控制芯片，已经导入国内外主要的大客户，覆盖深圳、北京和韩国等地，广泛应用于手机、平板、电视盒子等消费类产品。

　　瑞昱

　　在SSD接口由SATA向PCIe过渡之际，刚刚跨界进入SSD市场的台系厂商瑞昱（Realtek），专门针对NVMe协议PCIe接口推出了两款SSD控制芯片RTS5760和RTS5761，其中RTS5760作为入门级产品，支持PCIe Gen2 x4，RTS5761加强版支持PCIe Gen3 x4，都均支持主流2D MLC/TLC和3D NAND，并获得国内厂商金胜维PCIe SSD采用。