2024半导体设备品牌排行榜 最新半导体设备排名分享

中国报告大厅网的最新市场调研揭示了半导体设备行业的品牌影响力。2024年，半导体设备市场迎来了新的变化，各大品牌在产品质量、技术创新和市场占有率等方面展开了激烈的竞争。

在2024年半导体设备品牌排行榜中，各大品牌通过不断的努力和创新，提升了自身的品牌价值和市场竞争力。这些品牌在半导体设备的生产和供应上占据了重要地位，不仅在国内市场有着广泛的影响力，也在国际市场上逐渐崭露头角。2024年半导体设备品牌排行榜的详细排名为ASML阿斯麦、AMAT应用材料、Lam Research、Tokyo Electron、KLA科磊、ASMI、上海微电子Smee、北方华创、中微AMEC、电科装备CETC。

表1：2024年半导体设备十大品牌排行榜

排名	品牌名称	企业名称	省份/地址
1	ASML阿斯麦	阿斯麦(上海)光刻设备科技有限公司	上海市
2	AMAT应用材料	应用材料(中国)有限公司	上海市
3	Lam Research	泛林半导体设备技术(上海)有限公司	上海市
4	Tokyo Electron	东电电子(上海)有限公司	上海市
5	KLA科磊	科磊半导体设备技术(上海)有限公司	上海市
6	ASMI	先晶半导体设备(上海)有限公司	上海市
7	上海微电子Smee	上海微电子装备(集团)股份有限公司	上海市
8	北方华创	北方华创科技集团股份有限公司	北京市
9	中微AMEC	中微半导体设备(上海)股份有限公司	上海市
10	电科装备CETC	中电科电子装备集团有限公司	北京市

一、品牌简介

（一）ASML阿斯麦

创于1984年荷兰，享誉业内的光刻机制造企业，全球知名的半导体光刻机设备及服务提供商，主要从事光刻机的研发、生产、销售的大型企业

ASML是半导体行业的创新者，为芯片制造商提供他们需要的一切硬件、软件和服务，通过平版印刷术在硅上大量生产图案。

ASML是领先的芯片制造设备制造商之一。这是一个常见的误解，ASML制造芯片，也称为微芯片或集成电路（ICs），但实际上设计和制造的光刻机是芯片制造中的一个重要组成部分。ASML的客户是英特尔等公司，他们在“晶圆厂”（微芯片制造厂）使用ASML的机器制造微芯片，用于许多电子设备，包括智能手机、笔记本电脑等。

ASML不再是任何事物的缩写，尽管它确实有一个根源。1984年，当ASML作为飞利浦和ASM国际的合资企业成立时，选择了“先进半导体材料光刻”这个名称，并将其作为“ASM光刻”来反映合资企业中的合作伙伴。久而久之，这个名字就变成了“ASML”。有超过32000名ASML员工在全球60多个地点的办事处发放工资并签订灵活的合同，公司总部位于荷兰Veldhoven，超过一半的员工超过16800人在那里工作。

（二）AMAT应用材料

成立于1967年，全球较具影响力的半导体和显示设备制造商之一，以薄膜沉积设备起家，目前产品与服务已覆盖原子层沉积/物理气相沉积/化学气相沉积/刻蚀/快速热处理/离子注入/测量与检测/清洗等生产步骤，于1984年进入中国市场

AMAT应用材料始于1967年，当时一群企业家联合创建了一家名为应用材料科技的化学供应公司。在接下来的55年里，这个初创企业转型为一个全球领军者。应用材料公司的员工、他们的发明探索以及他们创造的产品为半导体行业奠定了基石。

AMAT应用材料助力硅谷带来了真正的“硅”，并在电子产业的发展演变中发挥着至关重要的作用。AMAT应用材料是材料工程解决方案的领军者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。超过55年来，AMAT应用材料锐意创新，为全球数十亿人的生活带来改善，AMAT应用材料可能不为人知，但人们每天都依赖AMAT应用材料与科技互动。

在当今对半导体领域的创新需求从未如此强烈的时代，应用材料公司正助力半导体器件在功率、性能、面积、成本和上市时间（即：PPACt™）的持续提升。AMAT应用材料产品组合的广度，包括集成材料解决方案，能以创新的方式来整合不同技术，释放人工智能和其他技术变革所蕴含的潜能。

应用材料公司在中国有着多年坚实的发展历史。1984年应用材料公司在北京设立了中国客户服务支持中心，成为较早进入中国的国际半导体设备公司。经过近40年的发展，应用材料公司在中国已经成为半导体和显示器生产设备与服务领域的知名供应商之一。经过近四十年的发展，业务遍及全国，中国总部设在上海张江高科技园区。

（三）Lam Research

创于1980年美国，全球领先的晶圆制造设备、技术和服务提供商，面向薄膜沉积/等离子体刻蚀/光刻胶去胶/硅片清洗提供多种市场领先的产品组合，主营刻蚀设备、薄膜沉积设备和清洗设备，居于刻蚀设备行业领导地位，于1994年进入国内市场

Lam Research成立于1980年1月，总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特，股票代码： NASDAQ：LRCX。

从手机和计算设备到娱乐系统和越来越“智能”的汽车，日常生活中使用的很多常见产品中都有先进的微芯片。电子产品随处可见，没有它们的生活无法想象。生产这些微小而复杂的设备芯片需要用到数百个单独的步骤，其中包括重复执行的一系列核心工艺流程。为了顺利进行生产，半导体制造商需要精密的工艺流程和制造设备。泛林集团与客户紧密合作，为他们提供所需的产品和技术，帮助他们取得成功。通过提供关键的芯片加工能力，泛林集团的产品成为制造商实现新电子设备设计的重要环节。

市场对更快、更小、更强大的低功耗型电子器件的需求推动着新的制造策略的发展，以便能够制造出具有精密的紧凑封装构件和复杂3D结构的先进器件。要生产当今市场需要的前沿微处理器、存储器件和众多其他产品绝非易事，需要不断创新，开发出强大的加工解决方案。

通过协作和利用多个领域的专业知识，泛林集团继续开发新的功能，以满足这些日益复杂的器件的生产需求。泛林集团的创新性技术和生产力解决方案涵盖了晶体管、互连、图形化、先进存储器、封装、传感器、模拟与混合信号、分立式元件与功率器件以及光电子与光子器件，可提供广泛的硅片加工能力，满足新的芯片和应用的生产需要。

用于制造当今先进的芯片的半导体工艺面临着严峻挑战，需要突破物理和化学的界限，采用纳米级构件、新材料和日益复杂的3D结构。为满足新芯片设计中不断变化的制造需求，需要在原子尺度上进行精密控制。

为了保障在芯片进入晶圆厂时，这些新的工艺技术已经可用于生产，泛林集团的科学家和工程师对客户的生产需求了如指掌。泛林集团面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种市场领先的产品组合，它们是互补性加工步骤，用于整个半导体制造过程中。为了支持先进工艺监测和关键步骤控制，泛林集团的产品组合包括一系列高精度质量计量系统。

（四）Tokyo Electron

创于1963年日本，全球知名半导体制造设备、液晶显示器制造设备提供商，主要提供涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、湿法清洗设备及测试设备

Tokyo Electron Ltd. （简称TEL）是全球较大的半导体制造设备、液晶显示器制造设备制造商之一。TEL成立于1963年，其主要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备。

由于半导体是未来的塑造者，全球半导体行业的发展势头越来越强劲。半导体是所有数字技术应用的基础，包括个人电脑、智能手机、汽车和数据中心。通过预测未来并做出战略投资决策，TEL创造了新的生产技术，推动了半导体生产设备的创新。

世界上每一种领先的半导体都是通过TEL的设备产生的。TEL的每一种产品都有突出的市场份额，TEL不断开发先进半导体的新技术。TEL的研发投资团队和与财团的合作，将提供具有更低功耗和更高性能的半导体。

（五）KLA科磊

全球领先的半导体检测设备供应商，由KLA和Tencor两家公司于1997年合并而成，居于半导体前道量测设备领域领导地位，为半导体制造及相关行业提供良率管理和制程控制解决方案，产品贯穿前道工艺过程控制全流程

KLA科磊（KLA-Tencor）是全球领先的电子产品设备公司，总部位于美国加州米尔皮塔斯市，主要服务于半导体、数据存储、LED及其他相关纳米电子产业。

KLA科磊公司提供前道工艺控制和良率管理的解决方案，并自成立起便深耕于半导体前道量检测设备行业，其产品种类已覆盖加工工艺环节的各类前道光学、电子束量检测设备。

凭借其优质的检测产品性能，KLA科磊以52%的市场份额在行业内具有绝对的龙头地位。三星电子、台积电、Intel、海力士、联华、华虹、中芯国际、东芝、美光等IDM/Foundry均是KLA科磊的重要客户。

KLA科磊的工艺控制和工艺促进解决方案旨在提高电子行业的创新速度，协助客户达到领先的产品功能。

（六）ASMI

创于1968年荷兰，全球知名半导体设备提供商，以晶圆加工设备起家，设计、制造、销售和维修沉积工具，为客户提供生产半导体器件或集成电路（IC）的先进技术，主要提供ALD/epi/PECVD/炉管等产品

1968年，就在全球半导体产业刚刚诞生的时候，企业家亚瑟·德尔·普拉多在荷兰建立了ASM（ASM International）。ASM作为行业先锋的旅程正在进行中。

ASM为领先的半导体制造商提供晶圆加工设备，主要用于薄膜沉积。ASM设计、制造、销售和维修沉积工具，为客户提供生产半导体器件或集成电路（IC）的先进技术。

ASM的设备是制造电子产品所需的半导体集成电路芯片的关键技术，消费者和企业在任何地方都可以使用这些电子产品。ASM的产品解决了半导体行业技术路线图上的重要问题。有助于使集成电路（或芯片）更小、更快、更强大。

ASM致力于不断开发工艺和设备技术的创新，以满足客户的需求。新的沉积技术和化学物质，继续推动ASM全球专利组合的增长。截至2022年底，ASM在全球拥有约2600项有效专利。

（七）上海微电子Smee

成立于2002年，致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发/设计/制造/销售/技术服务，主要生产光刻机、激光封装设备、光配向设备等，广泛用于集成电路、先进封装、FPD面板等制造领域

上海微电子装备（集团）股份有限公司（简称SMEE）主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。

SMEE致力于以极致服务，造高端产品，创卓越价值，全天候、多方位、全身心地为顾客提供优质产品和技术服务。

SMEE已通过ISO27001信息安全、ISO9001质量管理和ISO14001环境管理等体系的国际认证，力求为客户提供持续、稳定、高品质的产品和服务，并履行一个优秀的高科技企业的社会责任。

（八）北方华创

七星电子与北方微电子重组而成，国内知名半导体/新能源/新材料等领域提供解决方案供应商，电子工艺装备和精密电子元器件产品服务商，产品包括半导体装备/真空装备/新能源锂电装备/精密元器件等

北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）成立于2001年9月，2010年在深圳证券交易所上市，股票代码002371，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。

北方华创以科技创新为基点，着眼未来，致力于加快推进北方华创向新型制造业的战略转型；致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的伙伴；致力于提升人类智能生活品质；致力于实现中国“智造强国”的梦想蓝图。

北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

（九）中微AMEC

国内刻蚀设备行业佼佼者，以中国为基地,面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供高端设备和服务

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）是一家以中国为基地、面向全球的微观加工设备公司。通过向全球领先的半导体和LED芯片制造商提供具有竞争力的设备和高质量的服务，中微为客户的技术水平提升、生产效率提高、生产成本降低和竞争力增强做出了重要贡献。

中微基于在半导体装备产业多年耕耘积累的专业技术，跨足半导体芯片前端制造、先进封装、发光二极管生产、MEMS制造以及其他微观制程的设备领域，瞄准世界科技前沿，坚持自主创新。

中微的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备，已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到5纳米及更先进工艺的芯片加工制造及先进封装。中微开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。中微公司的客户遍布中国大陆和台湾、新加坡、韩国、日本、德国、意大利、俄罗斯等国家和地区。

（十）电科装备CETC

成立于2013年，隶属中国电子科技集团，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力，形成了以离子注入机、平坦化装备（CMP）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工/芯片制造/先进封装/测试检测等多个领域

中电科电子装备集团有限公司（以下简称“电科装备”）成立于2013年，是在中国电子科技集团公司二所、四十五所、四十八所三个国家研究所基础上组建成立的二级成员单位，属中国电子科技集团有限公司独资公司，注册资金24.5亿元，注册地为北京市经济技术开发区。

电科装备是我国以攻克半导体装备关键技术，解决军用核心电子元器件制造工艺装备短板问题为主责、高端电子制造装备研发与产业化为主业的科研生产骨干单位，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力。

多年来，利用自身雄厚的科研技术和人才优势，形成了以离子注入机、平坦化装备（CMP）等为代表的微电子工艺设备研究开发与生产制造体系，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等多个领域；通过了ISO9001、GJB9001C、UL、CE、TüV、NRE等质量管理体系与国际认证。拥有国家第三代半导体技术创新中心、国防科技工业有源层优化生长技术创新中心、国防科技工业微组装技术创新中心、国家光伏装备工程技术研究中心、湖南先进技术研究院、中国-埃及可再生能源国家联合实验室、中埃可再生能源“一带一路”联合实验室等研发机构。

电科装备现有在职职工4000余人，“十二五”以来获得发明专利授权700余项（含国际专利4项），为国内外用户提供上万台（套）电子专用设备，完成了数百兆瓦大型地面光伏电站和分布式电站建设，为国民经济发展做出了重大贡献。

站在“两个一百年”奋斗目标的历史交汇点上，电科装备将按照集团公司立足“三大定位”、聚焦“四大板块”抓好“六个着力”的总体要求，把握新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局，以推动高质量发展为主题，以改革创新为发展动力，持续提升电科装备竞争力、创新力、控制力、影响力和抗风险能力，奋力打造世界一流企业，更好支撑强国强军事业发展。

二、品牌优势

在任何领域的企业成功，专利信息和起草标准的重要性不容忽视。专利信息是企业创新的重要产物，它可以保护企业权益，提升企业竞争力；起草标准则是企业产品制造和服务领域的质量保障，有助于规范市场行为，提高行业基础标准。

（七）上海微电子Smee

表2：专利信息

序号	专利号/专利申请号	专利名称
1	ZL201310747393.8	一种调焦调平装置
2	ZL201410857409.5	一种硅片边缘保护装置
3	ZL201110241791.3	一种步进光刻设备及光刻曝光方法

表3：起草标准

标准号	标准名称	发布日期	实施日期
GB/T 40577-2021	集成电路制造设备术语	2021-10-11	2022-05-01

（九）中微AMEC

表4：专利信息

序号	专利号/专利申请号	专利名称
1	ZL201210378282.X	等离子体处理装置及调节基片边缘区域制程速率的方法

表5：起草标准

标准号	标准名称	发布日期	实施日期
GB/T 40577-2021	集成电路制造设备术语	2021-10-11	2022-05-01